プロセスが異なり、次工程装置とのウエハサイズの違いから、ウエハが投入できないことがあります。

そのような場合、ウエハの口径を次工程の装置にサイズに合わせるため、サイズダウン加工がおこなわれます。

Φ１２インチからΦ８インチの抜き加工、Φ８インチからΦ４インチの２枚抜き加工などの要求仕様に応じています。

加工プロセスは、レジスト塗布 → 抜き加工 → 面取り加工 → レジスト剥離・洗浄になります。

対応できる基板サイズはΦ３００ｍｍ、ノッチ、オリフラ加工、抜き位置の座標指定が可能です。また、サイズダウン加工後のウエハ裏面研削の対応も可能です。

ノッチ、オリフラの指定、抜き加工の座標位置の指定も可能。また、抜き加工後の裏面研削にも対応可能。