弊社のバルブ・バーナー等ガス関連製品、生産性向上ツールのほか、海外メーカーの販売代理店として半導体製造装置の販売を行なっております。

  • 国内製品
  • 海外製品
  • 三型バルブ

    メーカー:
    大村技研
    材質:
    SUS316、BS
    首下:
    39、67
    ネジ:
    ストレート、PT1/2
    図面ダウンロード(PDF)
  • TMC社 常圧CVD装置

    常圧酸化膜成膜装置は、ウエハーがフェースダウンに保たれているので、パーティクルの発生が極めて少ない。
    4種類のNSG,PSG,BSG,BPSG膜の成膜が可能です。

  • 生産性向上ツール

    装置から安全に重量物の取り付け/取り外しを行うツールを提供いたします。
    仕様を変更する事により各種対応可能です。

    装置からの重量物の取り付け取り外しをする際に人手をかけ行う事は大変な重労働及び危険が伴います。
    現場の作業負担軽減・人件費削減につながります。

    例えば1例としてイオン注入装置に使われているBushing plateを外す際に使用可能なツールです。
    腰に負担をかけずに重いものを取り付け取り外しを行う事が可能です。

    装置等に使われているその他重量物を取り付け取り外しする際仕様を変更する事により各種対応可能です。
    何かそのような事でお困りの際は、ご相談頂ければ幸いです。当社では様々な生産性向上ツールをご提供致します。

  • Mini Helium Kit

    半導体ラインで高圧ガス取扱免許を有しない方でもLeak Checkが出来る様に設計された装備です。
    簡単に携帯でき、使用後は使用済みのヘリウムボトルを新しいヘリウムボトルに交換し使用可能です。

    Mini Helium Kit を使う理由

    • 重いガスボンベ不要
    • 狭い作業スペースでも使用可能
    • 好きな場所で好きな量を噴射可能
    • He微細 Leak発生の危険がないためFAB汚れ防止
    • 1MPa未満なので高圧ガス保安法には適用されません
    項目仕様
    容器体積0.6L
    充填量5L (35℃, 大気圧)
    ボトルサイズH 231mm x Φ 66mm
    重量600g(ボトル+アクセサリー)
    重量3.8kg(写真のセット)
  • Skytech社 半導体製造装置

    SKYTECHは台湾に本社を置く半導体製造装置メーカーとして半導体の前・後工程の開発及び量産工場向けとし、お客様の生産性向上を支援しています。

    Skytech社ウェブサイト

    PVD Tool

    PVD Tool

    最大6つのチャンバーポジションを持つPVD装置はお客様のご要望に応じ、薄膜処理構造によりチャンバー構成をカスタマイズ対応可能です。
    ICP、Degas、ロングスロー構成もオプションで選択可能です。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    ALD Tool

    ALD Tool

    最大6つのチャンバーポジションを持つALD装置は、お客様のご要望に応じた成膜及びチャンバー構成に対応可能です。
    効果的な前処理または後処理の為オプションとし温度およびプラズマダメージの懸念に応じ処理チャンバーをThermal-ALDまたはPE-ALDのいずれかを選択できます。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    Bonder Tool

    Bonder Tool

    EFEMに3つのロードポート、2つのボンダーステーションを備えています。
    ロボット / アライナーと、EBR機能を持つコーター、Prebakeステーションがあり、お客様の要求に応じて、ワックスまたは接着剤のどちらかを使用可能です。De-Bonderとのコンボ機としても使用可能。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    De-Bonder Tool

    De-Bonder Tool

    EFEMに4つのロードポートと2つのサーマルスライドデボンディングステーションを備えています。
    ロボット / アライナーとクリーナーがあり、お客様のご要望に応じた仕様構成可能です。Bonderとのコンボ機としても使用可能。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    Powder ALD Tool

    Powder ALD Tool

    粉体塗装に適用し、粉体を効果的に保護する。オプションのオゾン発生器により、酸化源の選択肢が広がる。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    Descum / Plasma Polish Tool

    Descum / Plasma Polish Tool

    デスカムを使用してPRやPIの残留物除去装置とし、レーザーリリース層、ABFドライエッチング、研磨後のSiCチップ上のダメージ層を除去するプラズマ研磨にも適用可能。
    EFEMに2つのチャンバーを直接ドッキングする構成が可能で、クリーンルームのスペースを最小限に抑え、効率を最大化します。1台のトランスファーチャンバーを使用して他のアプリケーションと組み合わせることができ、目的別に最大6台のチャンバーを収容できます。
    お客様のご要望に応じたチャンバー構成のカスタマイズが可能です。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    Single Wafer Load Lock Tool

    Single Wafer Load Lock Tool

    実験ラインや小規模生産ライン向けで、設置面積が小さく低コストであることが特徴にする特別なLoad Lockデザインです。
    ドライポンプを使用して真空を作り、チャンバー圧力のバランスを取ります。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

    PVD Carbon Tool

    PVD Carbon Tool

    SiC MOSFETの注入工程の後、シリコン昇華(silicon sublimation)を防ぐために、キャップ層として表面にカーボン層を蒸着する装置です。
    最大6つのチャンバーを収容することが出来るPVDカーボン装置はお客様のご要望に応じたチャンバー構成のカスタマイズが可能です。

    詳細はこちら(外部サイトに移動します)

  • Ferro Tec社 MeiVac装置

    磁気ストレージ業界の薄膜ヘッドに使用される
    厚いアルミナ膜の成膜装置です。

  • Yumin社 フィルムセンサー

    様々な液体に対応可能なフィルム型の漏液センサーです。
    センサーと制御器のセットで、素早く手軽に後付けで各種工場に導入可能です。
    最初の漏水場所を的確に検知致します。その事により事故発生時に生じるCOSTを低減出来ます。

    Yumin社ウェブサイト

  • WooJin I&S社 Coating材料

    WooJin I&S社より供給されるCoating製品は高温の化学物質にも耐えられる 耐化学性、耐久性、耐熱性,耐腐食性が確保された先端素材を利用して半導体クリーンルーム設備をはじめ化学産業設備などで発生する 酸·アルカリ及び腐食性排気ガスの為の Coating材です。
    STSの不燃性とフッ素樹脂の強い耐化学性を同時に確保した製品で、国際的認証である FM(Factory Mutual)APPROVALS認証を取得しています。

    WooJin I&S社ウェブサイト

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